原標題：手機廠商爭相布局大模型 AI將成手機新賣點？

本報記者 袁傳璽

在大模型的發(fā)展浪潮中，消費電子成為AI應(yīng)用落地的重要端口。開年以來，手機廠商們的大模型“內(nèi)卷”更為激烈。近期，OPPO、榮耀等手機廠商紛紛發(fā)布搭載大模型的新機。至此，華為、vivo、OPPO、榮耀等國內(nèi)主流手機廠商的大模型均已落地手機端，國內(nèi)“AI+手機”的競爭已進入新階段。

調(diào)研機構(gòu) Counterpoint 發(fā)布的《生成式AI智能手機出貨量和洞察》報告預測，2024年將是GenAI（生成式AI）智能手機的關(guān)鍵一年，出貨量將超過1億部；到2027年，GenAI智能手機市場份額、出貨量將分別達40%、5.22億部。

AI大模型落地手機端

在OPPO Find X7系列發(fā)布會后的采訪中，OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎對《證券日報》記者表示，未來最重要的發(fā)展方向肯定是AI。

大模型已經(jīng)成為手機廠商的“必爭之地”。1月8日，OPPO正式發(fā)布其旗艦機型Find X7系列，并宣布70億參數(shù)的AI大模型在手機端落地。緊隨其后，1月11日，榮耀正式發(fā)布旗艦智能手機榮耀Magic6系列，首發(fā)搭載榮耀自研70億參數(shù)端側(cè)平臺級AI大模型“魔法大模型”。

榮耀CEO趙明在接受《證券日報》記者采訪時表示，在AI和大數(shù)據(jù)時代，用AI重構(gòu)操作系統(tǒng)將是所有廠家都會走的方向。而榮耀過去幾年在AI上投入的成本加起來約百億元，未來在AI上的投資還會加大。

事實上，不僅OPPO、榮耀將大模型接入手機端，2023年8月份，華為宣布HarmonyOS 4系統(tǒng)全面接入盤古大模型，成為全球首個嵌入AI大模型能力的移動終端操作系統(tǒng)，首批支持機型為Mate 60系列。2023年11月份，vivo的X100系列也同樣支持70億參數(shù)AI大模型。

反觀國外大廠商，近日有消息稱，蘋果將在iOS 18中引入AI，使Siri具備更加智能、自然的對話能力。三星也宣布Galaxy S24系列手機將于1月18日發(fā)布，號稱“開啟移動AI新時代”。

為何手機廠商如此熱衷于接入大模型呢？達睿咨詢創(chuàng)始人馬繼華對《證券日報》記者表示，手機發(fā)展遇到瓶頸，差異化難度較大，而人工智能的出現(xiàn)成為客戶體驗的新焦點。手機廠商也希望通過引入大模型，提高品牌形象，而開發(fā)新的手機創(chuàng)新應(yīng)用，也可以給用戶帶來更便捷智能的使用體驗。

“大模型加入應(yīng)用中來以后，對于網(wǎng)絡(luò)和手機終端能力的要求都會有所提升，這顯然會進一步激活用戶的換機熱情，也有利于通過應(yīng)用這種方式來拉動用戶購買新手機，從而推動手機品牌的銷量，打破目前出貨量低迷的局面。”馬繼華進一步表示。

端側(cè)大模型仍需創(chuàng)新

值得關(guān)注的是，雖然廠商紛紛布局大模型，但將其裝進手機并非易事。因為大模型的參數(shù)量對應(yīng)著大模型能力的體現(xiàn)，目前云端的大模型參數(shù)量已達千億級別，而手機端最高參數(shù)規(guī)模僅為70億。

“參數(shù)量是當下大模型中最重要的指標，參數(shù)量越大，大模型能力越強。但參數(shù)量越大的同時代表著對算力、芯片、存儲和電源等配置的要求也就越高，而手機的承載量則相對固定，不可能同云端參數(shù)量一樣無限擴容。”馬繼華表示。

對企業(yè)來說，即使70億的參數(shù)量，也需要通過提升配置，壓縮內(nèi)存來緩解運行壓力。“今天榮耀Magic6已經(jīng)沒有8G的運行內(nèi)存，實際上，要保持低功耗、高效運算，就會占有一定的資源來保證體驗。”趙明表示。

劉作虎也提到，70億參數(shù)大模型正常的模型大小是28GB，為了真正在端側(cè)部署，OPPO對模型進行壓縮和輕量化，最后壓縮到最小的3.9GB左右，無論是存儲還是內(nèi)存占用都是這個量級。

雖然AI在手機端的應(yīng)用剛剛起步，大模型與手機的融合，以及AI原生應(yīng)用的開發(fā)等問題仍待解決，但業(yè)內(nèi)仍對其寄予厚望。

“雖然手機大模型的使用還處于新生階段，但新的功能將會在使用過程中不斷被開發(fā)出來并持續(xù)完善。”馬繼華認為，AI大模型只是智能手機創(chuàng)新發(fā)展的必要條件，未來的發(fā)展方向很多，而且會是軟件、硬件和應(yīng)用的融合。大模型不可不做，但僅僅押寶人工智能大模型也是不夠的。

艾媒咨詢CEO兼首席分析師張毅向《證券日報》記者表示，2024年，AI可能成為手機新的賣點，尤其是手機的社交價值功能呈現(xiàn)方面，將有更多的故事可講。對于手機廠商而言，AI大模型是公認的未來發(fā)展賽道和方向，盡管現(xiàn)在AI在智能手機終端的應(yīng)用仍較為初級，但未來的普及和推廣仍值得期待。

趙明表示，手機是一個算力平臺，它要承載未來互聯(lián)網(wǎng)的千模百態(tài)，需要把AI往基礎(chǔ)性、平臺性、系統(tǒng)級發(fā)展。并且，2023年下半年手機的創(chuàng)新速度在加快，周期在縮短，這將會刺激2024年行業(yè)發(fā)展，制造商、供應(yīng)商的合作伙伴也將會加大技術(shù)投入，對于消費者而言，手機AI的推出，平臺極AI的模式重構(gòu)操作系統(tǒng)，能夠讓消費者看到這種趨勢和變化，也將給產(chǎn)業(yè)帶來更多機會，形成正循環(huán)，對于中國的手機出口和全球化也是一個全新的機會。

中信證券研報認為，AI手機是大勢所趨，看好AI落地手機為用戶帶來更為智能的交互體驗，后續(xù)各終端手機品牌有望持續(xù)升級AI應(yīng)用體驗，促進智能手機往智能2.0時代升級。